창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
관련 링크 | HSP2266N(5, HSP2266N(5.8*5.8*1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC525-6.144 | 6.144MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 22mA Enable/Disable | FXO-HC525-6.144.pdf | |
![]() | AF0805FR-07487RL | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07487RL.pdf | |
![]() | CA111SX | CA111SX HAR/RCA CAN | CA111SX.pdf | |
![]() | MMSZ6V2CW | MMSZ6V2CW ON 1206 | MMSZ6V2CW.pdf | |
![]() | T35470AF | T35470AF ORIGINAL SOP16 | T35470AF.pdf | |
![]() | MOC3031-M | MOC3031-M SR= SMD or Through Hole | MOC3031-M.pdf | |
![]() | CBL1206-300-20 | CBL1206-300-20 ACT SMD | CBL1206-300-20.pdf | |
![]() | LTYH | LTYH LT TSSOP-10 | LTYH.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011 | dsPIC30F3011 Microchip SMDDIP | dsPIC30F3011.pdf | |
![]() | WX57V641620GT-7 | WX57V641620GT-7 WMX SMD or Through Hole | WX57V641620GT-7.pdf | |
![]() | LTWAU-04BFFA-LL7001 | LTWAU-04BFFA-LL7001 LTW SMD or Through Hole | LTWAU-04BFFA-LL7001.pdf | |
![]() | TPS617 | TPS617 TOSHIBA DIP | TPS617.pdf |