창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
관련 링크 | HSP2266N(5, HSP2266N(5.8*5.8*1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0603BRNPO9BN2R4 | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603BRNPO9BN2R4.pdf | ||
TM3D226K020HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D226K020HBA.pdf | ||
CRCW0805576RFKEB | RES SMD 576 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805576RFKEB.pdf | ||
LM5030SDX | LM5030SDX National LLP | LM5030SDX.pdf | ||
SP574BBP | SP574BBP SIPEX DIP | SP574BBP.pdf | ||
SDN025M331F16PKKKS00R | SDN025M331F16PKKKS00R SUSCON SMD or Through Hole | SDN025M331F16PKKKS00R.pdf | ||
DPS92255G-45C | DPS92255G-45C TI SMD or Through Hole | DPS92255G-45C.pdf | ||
NMD120505SI | NMD120505SI C&D SIP6 | NMD120505SI.pdf | ||
TRU600A 155.520MHZ | TRU600A 155.520MHZ VI SMD or Through Hole | TRU600A 155.520MHZ.pdf | ||
NCP5604BMTR2 | NCP5604BMTR2 ON WQFN16 | NCP5604BMTR2.pdf | ||
EP1C12F256C6L | EP1C12F256C6L ALTERA BGA | EP1C12F256C6L.pdf |