창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP2266N(5.8*5.8*1 | |
| 관련 링크 | HSP2266N(5, HSP2266N(5.8*5.8*1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R686M025HZSL | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 95 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R686M025HZSL.pdf | |
| AV-13.225625MDIQ-T | 13.225625MHz ±20ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.225625MDIQ-T.pdf | ||
![]() | HMC624ALP4E | RF Attenuator 31.5dB ±0.3dB 0 ~ 6GHz 50 Ohm 560mW 24-VFQFN Exposed Pad | HMC624ALP4E.pdf | |
![]() | V54C3256164VD17PC | V54C3256164VD17PC MODEL TSSOP | V54C3256164VD17PC.pdf | |
![]() | LM2830ZMF/NOPB | LM2830ZMF/NOPB NS SOT235 | LM2830ZMF/NOPB.pdf | |
![]() | LH28F008SAR-T3 | LH28F008SAR-T3 SHAP SMD or Through Hole | LH28F008SAR-T3.pdf | |
![]() | V23061-B1007-A401 | V23061-B1007-A401 TYCO/SCHRACK B | V23061-B1007-A401.pdf | |
![]() | X28256D/25 | X28256D/25 XICOR DIP | X28256D/25.pdf | |
![]() | 1N1236RA | 1N1236RA IR SMD or Through Hole | 1N1236RA.pdf | |
![]() | TAJW336M004R | TAJW336M004R AVX SMD or Through Hole | TAJW336M004R.pdf | |
![]() | SBL3117F(RX)1 | SBL3117F(RX)1 JAPAN QFP64 | SBL3117F(RX)1.pdf | |
![]() | 0513-380274 | 0513-380274 MOLEX SMD or Through Hole | 0513-380274.pdf |