창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP1130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP1130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP1130 | |
관련 링크 | HSP1, HSP1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C102G3GACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102G3GACTU.pdf | |
![]() | GJM0335C1E5R8WB01D | 5.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R8WB01D.pdf | |
![]() | 87427F2-B/S7A3 | 87427F2-B/S7A3 WINBOND QFP | 87427F2-B/S7A3.pdf | |
![]() | LC361009MLL-70-MPB | LC361009MLL-70-MPB SANYO SO32 | LC361009MLL-70-MPB.pdf | |
![]() | C6-K3LEA 10UH | C6-K3LEA 10UH SUMIDA SMD or Through Hole | C6-K3LEA 10UH.pdf | |
![]() | S8261AANMD | S8261AANMD SII/Seiko/ SOT-23-6 | S8261AANMD.pdf | |
![]() | 9700985136-126 | 9700985136-126 FGL DIP-64 | 9700985136-126.pdf | |
![]() | MFTC0Q.20M | MFTC0Q.20M NULL DIP | MFTC0Q.20M.pdf | |
![]() | CJC09IA-C | CJC09IA-C ORIGINAL SMD or Through Hole | CJC09IA-C.pdf | |
![]() | 305499E | 305499E ORIGINAL SOP-8 | 305499E.pdf | |
![]() | SG207/SG-207 | SG207/SG-207 KODENSHI SMD or Through Hole | SG207/SG-207.pdf |