창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP-2002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP-2002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP-2002 | |
| 관련 링크 | HSP-, HSP-2002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71H331JA01D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H331JA01D.pdf | |
![]() | ECQ-B1H562JF3 | 5600pF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) | ECQ-B1H562JF3.pdf | |
![]() | SKY13587-378LF | RF Switch IC 802.11a/b/g/n SPDT 6GHz 50 Ohm 6-MLPD (1x1) | SKY13587-378LF.pdf | |
![]() | 3362P-1-04LF | 3362P-1-04LF BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-04LF.pdf | |
![]() | BD6667FM-E2 | BD6667FM-E2 ROHM HSOP | BD6667FM-E2.pdf | |
![]() | SL643-RH80530/1066/256 | SL643-RH80530/1066/256 Intel PBGA | SL643-RH80530/1066/256.pdf | |
![]() | SE5509BDLG-1.8V | SE5509BDLG-1.8V SEI SOT-23-5L | SE5509BDLG-1.8V.pdf | |
![]() | EEE-1EA470SP | EEE-1EA470SP PAN SMD or Through Hole | EEE-1EA470SP.pdf | |
![]() | 403C2XAM | 403C2XAM CTS SMD or Through Hole | 403C2XAM.pdf | |
![]() | 8J0399-19838V | 8J0399-19838V ORIGINAL TSSOP-32 | 8J0399-19838V.pdf | |
![]() | MC1504AU5 | MC1504AU5 MOT DIP-8 | MC1504AU5.pdf | |
![]() | AD5252BRUZ1(P/B) | AD5252BRUZ1(P/B) AD TSSOP-14 | AD5252BRUZ1(P/B).pdf |