창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP-003 | |
관련 링크 | HSP-, HSP-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLP331M400EB0A | 330µF 400V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 530 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | MLP331M400EB0A.pdf | |
![]() | B37923K5010B560 | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37923K5010B560.pdf | |
![]() | VJ0603D5R6DLBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLBAC.pdf | |
![]() | RG3216V-2491-B-T5 | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2491-B-T5.pdf | |
![]() | F3SJ-A0395P30 | F3SJ-A0395P30 | F3SJ-A0395P30.pdf | |
![]() | ELXZ6R3ETC471MF15D | ELXZ6R3ETC471MF15D Chemi-con NA | ELXZ6R3ETC471MF15D.pdf | |
![]() | 42820-2212 | 42820-2212 MOLEX SMD or Through Hole | 42820-2212.pdf | |
![]() | SA10QA03 | SA10QA03 Nihon SOD-323 | SA10QA03.pdf | |
![]() | PR39MF12NIPF | PR39MF12NIPF SHARP DIP7 | PR39MF12NIPF.pdf | |
![]() | MAX535ACPA | MAX535ACPA MAX DIP8 | MAX535ACPA.pdf | |
![]() | LTC1487CS8.. | LTC1487CS8.. LT SOP | LTC1487CS8...pdf |