창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS282YTR1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS282YTR1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS282YTR1G | |
| 관련 링크 | HSMS282, HSMS282YTR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-14.31818MHZ-B2-T3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-14.31818MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | W22-4R7JI | RES 4.7 OHM 7W 5% AXIAL | W22-4R7JI.pdf | |
![]() | CB7JB1R30 | RES 1.3 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JB1R30.pdf | |
![]() | XC18V512S | XC18V512S XILINX SOP-0.72-20 | XC18V512S.pdf | |
![]() | EPF10K50EQC208 | EPF10K50EQC208 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K50EQC208.pdf | |
![]() | IRF3709ZSPBF | IRF3709ZSPBF InternationRectif SMD or Through Hole | IRF3709ZSPBF.pdf | |
![]() | MCD431-24io1 | MCD431-24io1 IXYS SMD or Through Hole | MCD431-24io1.pdf | |
![]() | PIC12F675FT | PIC12F675FT MICROCHIP SSOP20 | PIC12F675FT.pdf | |
![]() | TI4CW | TI4CW TI QFN-28 | TI4CW.pdf | |
![]() | GLINT500TX | GLINT500TX DLABS SMD or Through Hole | GLINT500TX.pdf | |
![]() | MC9S12DJ258B | MC9S12DJ258B MC QFP | MC9S12DJ258B.pdf | |
![]() | LMX2531LQ1650E ZTE | LMX2531LQ1650E ZTE NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQ1650E ZTE.pdf |