창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS2822-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS2822-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sot23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS2822-TR | |
| 관련 링크 | HSMS28, HSMS2822-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A682K0DBH03A | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A682K0DBH03A.pdf | |
![]() | 08052U1R8CAT2A | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R8CAT2A.pdf | |
![]() | GBU15B | DIODE BRIDGE 100V 15A GBU | GBU15B.pdf | |
![]() | 980-3265 | 980-3265 TI DIP8 | 980-3265.pdf | |
![]() | MCM41464AP12 | MCM41464AP12 MOTOROLA DIP | MCM41464AP12.pdf | |
![]() | BIR-BM13J4G | BIR-BM13J4G BRI SMD or Through Hole | BIR-BM13J4G.pdf | |
![]() | KMH6.3VSSN47000M25FE0 | KMH6.3VSSN47000M25FE0 Chemi-con NA | KMH6.3VSSN47000M25FE0.pdf | |
![]() | M5M5256AP-85L | M5M5256AP-85L MIT DIP-28 | M5M5256AP-85L.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B12 | EVM3SSX50B12 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3SSX50B12.pdf | |
![]() | MLF3216A2R7KT000 | MLF3216A2R7KT000 TDK SMD | MLF3216A2R7KT000.pdf | |
![]() | RC2010FR-07R47L | RC2010FR-07R47L YAGEO SMD | RC2010FR-07R47L.pdf | |
![]() | XR16V2552 | XR16V2552 EXAR PLCC-44 | XR16V2552.pdf |