창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-R661S (Y) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-R661S (Y) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-R661S (Y) | |
| 관련 링크 | HSMS-R66, HSMS-R661S (Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15C0GF5TH5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | AD0405HB-GD3 | AD0405HB-GD3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD0405HB-GD3.pdf | |
![]() | E3FB32.0000F10G12CF | E3FB32.0000F10G12CF ORIGINAL SMD or Through Hole | E3FB32.0000F10G12CF.pdf | |
![]() | UA78L06CLP | UA78L06CLP TI SOP | UA78L06CLP.pdf | |
![]() | EP10K50SFC484 | EP10K50SFC484 XILINX BGA | EP10K50SFC484.pdf | |
![]() | EP1014C | EP1014C D/C DIP | EP1014C.pdf | |
![]() | 65863-231 | 65863-231 FCI con | 65863-231.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H561K 0603-561K | ECJ1VB1H561K 0603-561K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H561K 0603-561K.pdf | |
![]() | FT08C | FT08C HITACHI STUD | FT08C.pdf | |
![]() | TDA8275AH/N3 | TDA8275AH/N3 PHILIPS DIP | TDA8275AH/N3.pdf | |
![]() | TCP0J155K8R | TCP0J155K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP0J155K8R.pdf |