창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-8102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-8102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-8102 | |
| 관련 링크 | HSMS-, HSMS-8102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR5018-270Y | 27µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 320 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5018-270Y.pdf | |
![]() | H830R1BYA | RES 30.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830R1BYA.pdf | |
![]() | 2SC4094-T1(RCG | 2SC4094-T1(RCG NEC SMD or Through Hole | 2SC4094-T1(RCG.pdf | |
![]() | MM4627AN/BN | MM4627AN/BN NSC DIP | MM4627AN/BN.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1H103MT | CKCA43X7R1H103MT TDK 1206103M | CKCA43X7R1H103MT.pdf | |
![]() | XPCI4510 | XPCI4510 TI BGA | XPCI4510.pdf | |
![]() | 18F-4Z-C2(PYF14-E) MY4+ | 18F-4Z-C2(PYF14-E) MY4+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 18F-4Z-C2(PYF14-E) MY4+.pdf | |
![]() | EUSY0354101-LF | EUSY0354101-LF CUT-D SMD or Through Hole | EUSY0354101-LF.pdf | |
![]() | G71-U2-H-N-A2 | G71-U2-H-N-A2 NVIDIA BGA | G71-U2-H-N-A2.pdf | |
![]() | MAX3245EEWI+T | MAX3245EEWI+T MAXIM SOP | MAX3245EEWI+T.pdf | |
![]() | OPA244UAG4 | OPA244UAG4 TI SOP | OPA244UAG4.pdf |