창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-286R-TR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMS-286x Series | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly and Test Sources 15/May/2012 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 - 2쌍 직렬 연결 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 4V | |
| 전류 - 최대 | - | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.25pF @ 0V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | - | |
| 내전력(최대) | - | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-286R-TR2G | |
| 관련 링크 | HSMS-286, HSMS-286R-TR2G 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | T520X108M003ATE030 | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520X108M003ATE030.pdf | |
![]() | M6-C16 216DCCDBFA22E | M6-C16 216DCCDBFA22E ATI BGA | M6-C16 216DCCDBFA22E.pdf | |
![]() | TLC252PSR. | TLC252PSR. TI SOP-8 | TLC252PSR..pdf | |
![]() | MVR22HXBRN223 22K | MVR22HXBRN223 22K ROHM 2 2 | MVR22HXBRN223 22K.pdf | |
![]() | 813L | 813L MIP DIP8 | 813L.pdf | |
![]() | MT4PR060-BL | MT4PR060-BL TOSHIBA ROHS | MT4PR060-BL.pdf | |
![]() | QW15AN4N1B00B | QW15AN4N1B00B SMD SMD | QW15AN4N1B00B.pdf | |
![]() | 50N03-06P | 50N03-06P VISHAY SOT-252 | 50N03-06P.pdf | |
![]() | UPC2118GT-501 | UPC2118GT-501 NEC DIP | UPC2118GT-501.pdf | |
![]() | NMC27C256Q-12 | NMC27C256Q-12 NS DIP | NMC27C256Q-12.pdf | |
![]() | 42150-2 | 42150-2 Delevan SMD or Through Hole | 42150-2.pdf | |
![]() | SP338EER1-0A-EB | SP338EER1-0A-EB EXAR SMD or Through Hole | SP338EER1-0A-EB.pdf |