창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-2862-TR1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-2862-TR1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-2862-TR1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | HSMS-2862-TR1 T, HSMS-2862-TR1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1218JK-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-072R2L.pdf | |
![]() | TNPU08051K58BZEN00 | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K58BZEN00.pdf | |
![]() | ADM6315-27D4ART-RL7 | ADM6315-27D4ART-RL7 AD SOT-143 | ADM6315-27D4ART-RL7.pdf | |
![]() | FBNL62A4IK3PG | FBNL62A4IK3PG ORIGINAL TSSOP | FBNL62A4IK3PG.pdf | |
![]() | K4H1G0438A-ULCC | K4H1G0438A-ULCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0438A-ULCC.pdf | |
![]() | MAX9750CEIT | MAX9750CEIT MAX QFN | MAX9750CEIT.pdf | |
![]() | BL8555(1.3V) | BL8555(1.3V) ORIGINAL SC70-5 | BL8555(1.3V).pdf | |
![]() | PIC16C505-20I/P | PIC16C505-20I/P MICROCHIP DIP-14 | PIC16C505-20I/P.pdf | |
![]() | 63RS1681NSC | 63RS1681NSC MMI DIP24 | 63RS1681NSC.pdf | |
![]() | N74ALS08D | N74ALS08D PHILIPS ORIGINAL | N74ALS08D.pdf |