창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-282P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-282P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-282P | |
관련 링크 | HSMS-, HSMS-282P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1101Q22CLRP | SIDAC UNI 95V 400A 2QFN | P1101Q22CLRP.pdf | |
![]() | IHLP5050CEER4R7M07 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 10A 14.27 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER4R7M07.pdf | |
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![]() | S4-0R1F1 | RES SMD 0.1 OHM 1% 2W 4525 | S4-0R1F1.pdf | |
![]() | MB605892 | MB605892 ORIGINAL QFP | MB605892.pdf | |
![]() | BGA-280(784P)-0.5-51 | BGA-280(784P)-0.5-51 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-280(784P)-0.5-51.pdf | |
![]() | MB86430 | MB86430 FUJI DIP | MB86430.pdf | |
![]() | TDA8595JN7E3Y9 | TDA8595JN7E3Y9 ORIGINAL BGA | TDA8595JN7E3Y9.pdf | |
![]() | HD64F3067TE20 | HD64F3067TE20 HD QFP | HD64F3067TE20.pdf | |
![]() | LT1082CM-5 | LT1082CM-5 LT SMD or Through Hole | LT1082CM-5.pdf | |
![]() | KSA1300/KSA3279 | KSA1300/KSA3279 ORIGINAL TO-92 | KSA1300/KSA3279.pdf |