창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-282P-BLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-282P-BLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-282P-BLK | |
| 관련 링크 | HSMS-28, HSMS-282P-BLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22205C125KAT1A | 1.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22205C125KAT1A.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1780V | RES SMD 178 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1780V.pdf | |
![]() | DEC12C885 | DEC12C885 ODIN DIP-24 | DEC12C885.pdf | |
![]() | CMP908F2 | CMP908F2 PMI DIP-8 | CMP908F2.pdf | |
![]() | MS7727RP03 | MS7727RP03 RENESAS SMD or Through Hole | MS7727RP03.pdf | |
![]() | SDG5101DX2UNIT | SDG5101DX2UNIT FUJISOKU SMD or Through Hole | SDG5101DX2UNIT.pdf | |
![]() | XC17512XLPD8I | XC17512XLPD8I XILINX DIP8 | XC17512XLPD8I.pdf | |
![]() | 63314 | 63314 NS TQFP | 63314.pdf | |
![]() | GO6200NPB | GO6200NPB NVIDIN BGA | GO6200NPB.pdf | |
![]() | WD1V157M0811M | WD1V157M0811M SAMWH DIP | WD1V157M0811M.pdf | |
![]() | TD62504PA | TD62504PA TOSHIBA DIP16 | TD62504PA.pdf | |
![]() | TPSE477M010R0500 | TPSE477M010R0500 AVX SMD or Through Hole | TPSE477M010R0500.pdf |