창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-282B-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-282B-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-282B-B | |
관련 링크 | HSMS-2, HSMS-282B-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051C471MAT2A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C471MAT2A.pdf | |
![]() | 406I35B38M88000 | 38.88MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B38M88000.pdf | |
![]() | MURS140HE3/5BT | DIODE GEN PURP 400V 2A DO214AA | MURS140HE3/5BT.pdf | |
![]() | 2SB1626 | 2SB1626 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1626.pdf | |
![]() | TPS62040DGQ BBI | TPS62040DGQ BBI TI MSOP10 | TPS62040DGQ BBI.pdf | |
![]() | F1K2D103A002 | F1K2D103A002 Kyocera SMD | F1K2D103A002.pdf | |
![]() | MAX1302DASA | MAX1302DASA MAX SOP-8 | MAX1302DASA.pdf | |
![]() | AP2121AK-1.5 | AP2121AK-1.5 BCD SOT-23-5 | AP2121AK-1.5.pdf | |
![]() | HUF75545S | HUF75545S ORIGINAL TO-263 | HUF75545S.pdf | |
![]() | KS5319A | KS5319A SAMSUNG DIP | KS5319A.pdf | |
![]() | RV2-16V101MU-RR2 | RV2-16V101MU-RR2 KOME SMD or Through Hole | RV2-16V101MU-RR2.pdf | |
![]() | BQ29209DRBR | BQ29209DRBR TI SMD or Through Hole | BQ29209DRBR.pdf |