창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-281C-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-281C-TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-281C-TR1 | |
| 관련 링크 | HSMS-28, HSMS-281C-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F23CET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23CET.pdf | |
![]() | 416F271X3IAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3IAR.pdf | |
![]() | RE1206DRE0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0763K4L.pdf | |
![]() | APS1006ADJ | APS1006ADJ APS SMD or Through Hole | APS1006ADJ.pdf | |
![]() | 11F7966 | 11F7966 N/A DIP | 11F7966.pdf | |
![]() | BCM5228VA4KPF | BCM5228VA4KPF BROADCOM QFP | BCM5228VA4KPF.pdf | |
![]() | LY61L1024JL-12 | LY61L1024JL-12 LYONTEK SOJ32 | LY61L1024JL-12.pdf | |
![]() | CXP81312-342Q | CXP81312-342Q SONY QFP | CXP81312-342Q.pdf | |
![]() | 1658013-2 | 1658013-2 AMP SMD or Through Hole | 1658013-2.pdf | |
![]() | 8G COMPLINK 30 | 8G COMPLINK 30 MTI sets | 8G COMPLINK 30.pdf | |
![]() | 57C43C/B | 57C43C/B WSI DIP | 57C43C/B.pdf | |
![]() | ICL7218A | ICL7218A ORIGINAL DIP | ICL7218A.pdf |