창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-2802-TR1G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-2802-TR1G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-2802-TR1G TEL:82766440 | |
관련 링크 | HSMS-2802-TR1G T, HSMS-2802-TR1G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LRC-LR1206LF-01-1R00F | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LR1206LF-01-1R00F.pdf | |
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![]() | PX2EN2XX1.6GABCX | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 6 V Cylinder | PX2EN2XX1.6GABCX.pdf | |
![]() | LM1185SF5-2.5 | LM1185SF5-2.5 HTC SOT23-5 | LM1185SF5-2.5.pdf | |
![]() | CXD3045BR | CXD3045BR SONY SMD or Through Hole | CXD3045BR.pdf | |
![]() | SN74CBT3244ADW | SN74CBT3244ADW TI SMD or Through Hole | SN74CBT3244ADW.pdf | |
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![]() | THERMALPAD(E)633SN | THERMALPAD(E)633SN T-GLOBALTECHNOLOG SMD or Through Hole | THERMALPAD(E)633SN.pdf | |
![]() | WB1A477M0811MPG259 | WB1A477M0811MPG259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A477M0811MPG259.pdf | |
![]() | 24FJ64GB002-ISP | 24FJ64GB002-ISP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GB002-ISP.pdf | |
![]() | LZA05-1HBY205MR | LZA05-1HBY205MR ORIGINAL SMD or Through Hole | LZA05-1HBY205MR.pdf |