창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMR-C110(Q,C) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | HSMR-C110, HSMR-C110(Q,C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C11J24M00000 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J24M00000.pdf | |
![]() | RL2512FK-070R07L | RES SMD 0.07 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R07L.pdf | |
![]() | RT1210CRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0756KL.pdf | |
![]() | RNF14JTD1K20 | RES 1.2K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD1K20.pdf | |
![]() | AM26C31CNSE4 | AM26C31CNSE4 TI SOP | AM26C31CNSE4.pdf | |
![]() | SB158G | SB158G TSC SOP DIP | SB158G.pdf | |
![]() | M38802M2-214 | M38802M2-214 MIT QFP | M38802M2-214.pdf | |
![]() | NC7SZ123M5X | NC7SZ123M5X ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7SZ123M5X.pdf | |
![]() | DP100 | DP100 SAMSUNG DIP8 | DP100.pdf | |
![]() | K4M511533E-YL75 | K4M511533E-YL75 SAMSUNG FBGA | K4M511533E-YL75.pdf | |
![]() | SFC2100C | SFC2100C SESCOSEM CAN8 | SFC2100C.pdf |