창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP3890/GOJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP3890/GOJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP3890/GOJ | |
| 관련 링크 | HSMP389, HSMP3890/GOJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1002 | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0001.1002.pdf | |
![]() | MDA-V-25-R | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | MDA-V-25-R.pdf | |
![]() | 416F30012AST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012AST.pdf | |
![]() | 103R-273G | 27µH Unshielded Inductor 120mA 6.9 Ohm Max 2-SMD | 103R-273G.pdf | |
![]() | 766141153GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 15K OHM 14SOIC | 766141153GPTR13.pdf | |
![]() | DS1005S-100 | DS1005S-100 DALLAS SOP16 | DS1005S-100.pdf | |
![]() | K4R27166PE-TCS8 | K4R27166PE-TCS8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R27166PE-TCS8.pdf | |
![]() | L78L06CD1 | L78L06CD1 ST SMD | L78L06CD1.pdf | |
![]() | D78F0034AYCW | D78F0034AYCW NEC DIP | D78F0034AYCW.pdf | |
![]() | HAE100-48S05 | HAE100-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | HAE100-48S05.pdf | |
![]() | LM39D67107 | LM39D67107 PHI SOIC | LM39D67107.pdf |