창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP3830-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP3830-TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP3830-TR1 | |
| 관련 링크 | HSMP383, HSMP3830-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A150JBLAT4X | 15pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A150JBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ1206Y331JBBAT4X | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y331JBBAT4X.pdf | |
![]() | RG1608P-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2150-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW080527K4BETA | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080527K4BETA.pdf | |
![]() | HH-1206 | HH-1206 HUIHE SMD or Through Hole | HH-1206.pdf | |
![]() | LT1133ACSW#PBF | LT1133ACSW#PBF LINEAR SOIC | LT1133ACSW#PBF.pdf | |
![]() | L6561D013TR-8LF | L6561D013TR-8LF ST SOP-8 | L6561D013TR-8LF.pdf | |
![]() | NBC12429AFNR2G | NBC12429AFNR2G ON 28 LEAD PLCC | NBC12429AFNR2G.pdf | |
![]() | GBJ602-BP | GBJ602-BP PANJIT/DIODES/LT SMD or Through Hole | GBJ602-BP.pdf | |
![]() | PT800 CE | PT800 CE ORIGINAL SMD or Through Hole | PT800 CE.pdf | |
![]() | LMB1001MX | LMB1001MX NSC SOP | LMB1001MX.pdf |