창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP3823 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP3823 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP3823 NOPB | |
관련 링크 | HSMP382, HSMP3823 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM66-603R9LFTR13 | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 27 mOhm Max Nonstandard | HM66-603R9LFTR13.pdf | |
![]() | CIH03T6N8JNC | CIH03T6N8JNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T6N8JNC.pdf | |
![]() | SMP1322075 | SMP1322075 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMP1322075.pdf | |
![]() | SCORP10-DT | SCORP10-DT AGERE SOP16 | SCORP10-DT.pdf | |
![]() | TAJC226M020R | TAJC226M020R avx INSTOCKPACK500t | TAJC226M020R.pdf | |
![]() | B623F-2 | B623F-2 CRYDOM MODULE | B623F-2.pdf | |
![]() | COPC840-MBR/N | COPC840-MBR/N NS DIP | COPC840-MBR/N.pdf | |
![]() | LCE6.5A-E3 | LCE6.5A-E3 VISHAY DO201AD | LCE6.5A-E3.pdf | |
![]() | EC3AB23 | EC3AB23 Cincon SMD or Through Hole | EC3AB23.pdf | |
![]() | CSA-309 | CSA-309 ORIGINAL DIP-2P | CSA-309.pdf | |
![]() | TSB12LV23PI | TSB12LV23PI N/A QFP | TSB12LV23PI.pdf |