창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP3822-L30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP3822-L30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP3822-L30 | |
| 관련 링크 | HSMP382, HSMP3822-L30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS270F23IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F23IDT.pdf | |
![]() | RT0805BRB07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07348RL.pdf | |
![]() | FR105---107 | FR105---107 ORIGINAL DIP | FR105---107.pdf | |
![]() | K4S641632H- | K4S641632H- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-.pdf | |
![]() | LC75386NE-L-E | LC75386NE-L-E SANYO QFP | LC75386NE-L-E.pdf | |
![]() | EPM7256EGC-192-20 | EPM7256EGC-192-20 ALTERA PGA | EPM7256EGC-192-20.pdf | |
![]() | RG82845QC22ES | RG82845QC22ES INTEL BGA | RG82845QC22ES.pdf | |
![]() | C1206C685K4PACTU | C1206C685K4PACTU KEMET SMD | C1206C685K4PACTU.pdf | |
![]() | LMP8671MA | LMP8671MA NS SOP8 | LMP8671MA.pdf | |
![]() | 74ALS577A | 74ALS577A TI SMD or Through Hole | 74ALS577A.pdf | |
![]() | 90311-030lf | 90311-030lf fci-elx SMD or Through Hole | 90311-030lf.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-054-UEN | UPD703107AGJ-054-UEN NEC QFP | UPD703107AGJ-054-UEN.pdf |