창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP3814-TR1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP3814-TR1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP3814-TR1G | |
관련 링크 | HSMP381, HSMP3814-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IAR.pdf | |
![]() | RP73D2A93K1BTG | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A93K1BTG.pdf | |
![]() | SX9511ETSTRT | Capacitive Touch Buttons 24-SOP | SX9511ETSTRT.pdf | |
![]() | M50959-278SP | M50959-278SP MITSUBISHI/ DIP | M50959-278SP.pdf | |
![]() | CM2830UIM89TR | CM2830UIM89TR CMD SOT89 | CM2830UIM89TR.pdf | |
![]() | CEFC305-G | CEFC305-G COMCHIP SMC | CEFC305-G.pdf | |
![]() | WIN117HBI-200B1 | WIN117HBI-200B1 WINTEGRA BGA | WIN117HBI-200B1.pdf | |
![]() | D9134 | D9134 ORIGINAL QFN | D9134.pdf | |
![]() | AN002R2-29 | AN002R2-29 Skyworks SMD or Through Hole | AN002R2-29.pdf | |
![]() | CX35081M2 | CX35081M2 CONEXANT QFN | CX35081M2.pdf | |
![]() | PN4400007 | PN4400007 NCD PQFP | PN4400007.pdf | |
![]() | 74F756D | 74F756D PHI/SOP SMD or Through Hole | 74F756D.pdf |