창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-389C-BLK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP-389C-BLK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP-389C-BLK | |
관련 링크 | HSMP-38, HSMP-389C-BLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE150A-T | TVS DIODE 128VWM 207VC DO201A | 1.5KE150A-T.pdf | |
![]() | SI8631BC-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8631BC-B-IS1R.pdf | |
![]() | TDA190S | TDA190S ST DIP | TDA190S.pdf | |
![]() | 3.2*5 4P | 3.2*5 4P TXC SMD or Through Hole | 3.2*5 4P .pdf | |
![]() | 8803CPbNG3PE8 | 8803CPbNG3PE8 TOSHIBA DIP64 | 8803CPbNG3PE8.pdf | |
![]() | RER125-19/06 | RER125-19/06 EBM-PAPST/WSI SMD or Through Hole | RER125-19/06.pdf | |
![]() | BC848BPDW1 | BC848BPDW1 Ons SOT-363 | BC848BPDW1.pdf | |
![]() | 76618 | 76618 TI SOP8 | 76618.pdf | |
![]() | EOC623BFZS | EOC623BFZS ORIGINAL QFP | EOC623BFZS.pdf | |
![]() | LQHK2125R10K-T | LQHK2125R10K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQHK2125R10K-T.pdf | |
![]() | SCX6218MUX/V4 | SCX6218MUX/V4 NS PLCC-68 | SCX6218MUX/V4.pdf | |
![]() | EL816(A/B/C) | EL816(A/B/C) ORIGINAL DIP4 | EL816(A/B/C).pdf |