창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-386F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-386F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-386F | |
| 관련 링크 | HSMP-, HSMP-386F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZE3R9C | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE3R9C.pdf | |
| ECS-300-20-33-TR | 30MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-20-33-TR.pdf | ||
![]() | 89C54NT | 89C54NT TI QFP | 89C54NT.pdf | |
![]() | 47151-1021 | 47151-1021 EPCOS TSSOP-16 | 47151-1021.pdf | |
![]() | 20020316-H051B01LF | 20020316-H051B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020316-H051B01LF.pdf | |
![]() | 0805 681J 50V | 0805 681J 50V FH SMD or Through Hole | 0805 681J 50V.pdf | |
![]() | GT21L16S2W-S | GT21L16S2W-S GENITOP SOP-8 | GT21L16S2W-S.pdf | |
![]() | NFCC04202ABPAF | NFCC04202ABPAF NICC SMD or Through Hole | NFCC04202ABPAF.pdf | |
![]() | XCV1000-3BG560C | XCV1000-3BG560C XILINX BGA | XCV1000-3BG560C.pdf | |
![]() | CS42435-CMZR | CS42435-CMZR CirrusLogic MQFP-52 | CS42435-CMZR.pdf | |
![]() | SSTVF16859BS118 | SSTVF16859BS118 NXP HVQFN56 | SSTVF16859BS118.pdf | |
![]() | BX34T/R | BX34T/R PANJIT SMADO-214AC | BX34T/R.pdf |