창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-386C(L2V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP-386C(L2V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP-386C(L2V) | |
관련 링크 | HSMP-386, HSMP-386C(L2V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385447200JPP2T0 | 0.47µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385447200JPP2T0.pdf | |
![]() | TPSD226K025H0100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226K025H0100.pdf | |
![]() | SDURF1030CT | DIODE ARRAY GP 300V ITO220AB | SDURF1030CT.pdf | |
![]() | ZCYS8684-472-2PTL | ZCYS8684-472-2PTL TDK SMD or Through Hole | ZCYS8684-472-2PTL.pdf | |
![]() | BCM5227UA3KPE | BCM5227UA3KPE Broadcom QFP | BCM5227UA3KPE.pdf | |
![]() | L6599DTR-3LF1 | L6599DTR-3LF1 ST SOP16 | L6599DTR-3LF1.pdf | |
![]() | 2404-6122TB | 2404-6122TB M SMD or Through Hole | 2404-6122TB.pdf | |
![]() | HI10051N8ST1S | HI10051N8ST1S DARFON ChipInd | HI10051N8ST1S.pdf | |
![]() | 10YXA4700MEFC 12.5 | 10YXA4700MEFC 12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXA4700MEFC 12.5.pdf | |
![]() | EVN D8Y A03 B53 | EVN D8Y A03 B53 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVN D8Y A03 B53.pdf | |
![]() | MB92A0417E | MB92A0417E ST SSOP | MB92A0417E.pdf |