창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-3824-TR1/F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-3824-TR1/F4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-3824-TR1/F4 | |
| 관련 링크 | HSMP-3824, HSMP-3824-TR1/F4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2G271MELA40 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2G271MELA40.pdf | ||
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![]() | 402F16022IDR | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IDR.pdf | |
![]() | CF18JT91K0 | RES 91K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT91K0.pdf | |
![]() | DC222J2K | NTC Thermistor 2.252k Bead | DC222J2K.pdf | |
![]() | MB501W | MB501W MCC SMD or Through Hole | MB501W.pdf | |
![]() | 2SC3039 | 2SC3039 ORIGINAL TO220 | 2SC3039.pdf | |
![]() | TLA-6T718 | TLA-6T718 TDK SMD or Through Hole | TLA-6T718.pdf | |
![]() | NJM7022D | NJM7022D JRC DIP | NJM7022D.pdf | |
![]() | 93LC64BI | 93LC64BI MIC SOP8 | 93LC64BI.pdf | |
![]() | MIC5320-SMYMT_TR | MIC5320-SMYMT_TR MICREL QFN | MIC5320-SMYMT_TR.pdf | |
![]() | MAX231CWG | MAX231CWG MAXIM SOP | MAX231CWG.pdf |