창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-381F-BLKR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-381F-BLKR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-381F-BLKR1 | |
| 관련 링크 | HSMP-381F, HSMP-381F-BLKR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADJ61012 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 2A, 1-COIL L | ADJ61012.pdf | |
![]() | L12J2K2 | RES CHAS MNT 2.2K OHM 5% 12W | L12J2K2.pdf | |
![]() | AA0603FR-072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-072K87L.pdf | |
![]() | DP11SVN20B25K | DP11S VER 20P NDET 25K M7*7MM | DP11SVN20B25K.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF8T00 | K4B1G1646E-HCF8T00 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF8T00.pdf | |
![]() | UPC8230TU | UPC8230TU NEC QFN-8 | UPC8230TU.pdf | |
![]() | TL75155 | TL75155 TI SOP-8 | TL75155.pdf | |
![]() | HUF75337S3ST | HUF75337S3ST FSC TO-263 | HUF75337S3ST.pdf | |
![]() | HCS500-SM | HCS500-SM MIC SMD or Through Hole | HCS500-SM.pdf | |
![]() | SML0606-RGB-TR | SML0606-RGB-TR LEDTRONICS ROHS | SML0606-RGB-TR.pdf | |
![]() | RAC324D102JATE | RAC324D102JATE ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC324D102JATE.pdf | |
![]() | PEEL16V8P-25 | PEEL16V8P-25 ICT DIP-20 | PEEL16V8P-25.pdf |