창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-381C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP-381C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP-381C | |
관련 링크 | HSMP-, HSMP-381C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA6M4X7R2J473M200AE | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M4X7R2J473M200AE.pdf | |
![]() | CRCW2010910RFKTF | RES SMD 910 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010910RFKTF.pdf | |
![]() | RACF164DJT820R | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | RACF164DJT820R.pdf | |
![]() | SI4731 | SI4731 Silicon QFN-20 | SI4731.pdf | |
![]() | BD9870FPS-E2 | BD9870FPS-E2 ROHM TO252S-5 | BD9870FPS-E2.pdf | |
![]() | F8J1747-75 | F8J1747-75 CIJ SMD or Through Hole | F8J1747-75.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R2A472K | CGA3E2X8R2A472K TDK SMD | CGA3E2X8R2A472K.pdf | |
![]() | TC8217SF | TC8217SF TOSHIBA QFP44 | TC8217SF.pdf | |
![]() | TDA7057Q | TDA7057Q NXP SQL-13 | TDA7057Q.pdf | |
![]() | CIM05J301NC | CIM05J301NC SAMSUNG SMD | CIM05J301NC.pdf | |
![]() | DG187BP | DG187BP SILICONI CDIP | DG187BP.pdf |