창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-3800(DOB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-3800(DOB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-3800(DOB) | |
| 관련 링크 | HSMP-380, HSMP-3800(DOB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K562K15X7RH5TH5 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RH5TH5.pdf | |
![]() | 416F37433CAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CAT.pdf | |
![]() | 1587D33 | 1587D33 FSC TO-252 | 1587D33.pdf | |
![]() | ICL7106CM44Z | ICL7106CM44Z INTERSIL QFP-44 | ICL7106CM44Z.pdf | |
![]() | 315005-01 | 315005-01 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 315005-01.pdf | |
![]() | ST-8LR2 DIP KODENSHI | ST-8LR2 DIP KODENSHI ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-8LR2 DIP KODENSHI.pdf | |
![]() | SG-615-4.9152MC2 | SG-615-4.9152MC2 EPSON SMD | SG-615-4.9152MC2.pdf | |
![]() | LPC4045TE | LPC4045TE KOA SOIC-2 | LPC4045TE.pdf | |
![]() | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP TI/BB N A | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP.pdf | |
![]() | S1D15710D11B000 | S1D15710D11B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15710D11B000.pdf | |
![]() | MAX281BEPA | MAX281BEPA MAXIM DIP | MAX281BEPA.pdf | |
![]() | AD607-EBZ | AD607-EBZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD607-EBZ.pdf |