창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMN-C191 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMM/MN-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
| PCN 설계/사양 | New Die Source 13/Jul/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Replacement Die Source 18/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 렌즈 색상 | 흰색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 35mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.00mm x 0.80mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 170° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 470nm | |
| 파장 - 피크 | 468nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
| 크기/치수 | 1.60mm L x 0.80mm W | |
| 높이(최대) | 0.60mm | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMN-C191 | |
| 관련 링크 | HSMN-, HSMN-C191 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 62S30-H9-060S | OPTICAL ENCODER | 62S30-H9-060S.pdf | |
![]() | MC-4 | MC-4 BW SMD or Through Hole | MC-4.pdf | |
![]() | LT4257-1 | LT4257-1 LINEAR SOP-8 | LT4257-1.pdf | |
![]() | NCV8560SN500T1G TEL:82766440 | NCV8560SN500T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCV8560SN500T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADS-117MM | ADS-117MM DATEL DIP24 | ADS-117MM.pdf | |
![]() | F2377VF033V | F2377VF033V SAMSUNG QFP | F2377VF033V.pdf | |
![]() | 152-1001005000-AR | 152-1001005000-AR TAISOL SMD or Through Hole | 152-1001005000-AR.pdf | |
![]() | 4370513 | 4370513 Ecliptek SMD or Through Hole | 4370513.pdf | |
![]() | BA10324AFV-FE2 | BA10324AFV-FE2 ROHM SOP14 | BA10324AFV-FE2.pdf | |
![]() | MAX6009AEUR | MAX6009AEUR MAXIM SOT23-3 | MAX6009AEUR.pdf | |
![]() | W68744-01 | W68744-01 MIT SMD or Through Hole | W68744-01.pdf | |
![]() | 39291168 | 39291168 MOLEX SMD or Through Hole | 39291168.pdf |