창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMN-C190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMM/MN-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
| PCN 설계/사양 | New Die Source 30/Sept/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Replacement Die Source 18/Feb/2014 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 렌즈 색상 | 흰색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 35mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.00mm x 0.80mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 170° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 470nm | |
| 파장 - 피크 | 468nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
| 크기/치수 | 1.60mm L x 0.80mm W | |
| 높이(최대) | 0.80mm | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 516-3238-2 HSMN-C190-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMN-C190 | |
| 관련 링크 | HSMN-, HSMN-C190 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022ALT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ALT.pdf | |
![]() | HC1-H-AC6V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VAC Coil Socketable | HC1-H-AC6V-F.pdf | |
![]() | 4957023A00 | 4957023A00 N/A SMD or Through Hole | 4957023A00.pdf | |
![]() | TY90009000LMGF | TY90009000LMGF TOSHIBA BGA | TY90009000LMGF.pdf | |
![]() | TH50VSN3740AASB | TH50VSN3740AASB TOS BGA | TH50VSN3740AASB.pdf | |
![]() | ETC9420 | ETC9420 ST DIP-28 | ETC9420.pdf | |
![]() | PC817XP3J00F | PC817XP3J00F SHARP SOP4 | PC817XP3J00F.pdf | |
![]() | PIC16C72A-04/SO | PIC16C72A-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72A-04/SO.pdf | |
![]() | 10EOP | 10EOP OOFCOM SMD or Through Hole | 10EOP.pdf | |
![]() | LH5168N-10 | LH5168N-10 SHARP SOP7.2 | LH5168N-10.pdf | |
![]() | MZ-18DHS-K | MZ-18DHS-K ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-18DHS-K.pdf | |
![]() | BD675AS-BULK | BD675AS-BULK FAIRCHILD TO-126 | BD675AS-BULK.pdf |