창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMN-C170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMM/MN-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
| PCN 설계/사양 | New Die Source 13/Jul/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Replacement Die Source 18/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2944 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 렌즈 색상 | 흰색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 35mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.40mm x 1.25mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 170° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 470nm | |
| 파장 - 피크 | 468nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
| 크기/치수 | 2.00mm L x 1.25mm W | |
| 높이(최대) | 0.80mm | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 516-1437-2 HSMNC170 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMN-C170 | |
| 관련 링크 | HSMN-, HSMN-C170 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221FLAAT | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221FLAAT.pdf | |
![]() | ILC6363CIRADJX | ILC6363CIRADJX FAI MSOP | ILC6363CIRADJX .pdf | |
![]() | K4J10324QE-HJ1A | K4J10324QE-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J10324QE-HJ1A.pdf | |
![]() | MAX130EQH | MAX130EQH ORIGINAL PLCC | MAX130EQH.pdf | |
![]() | CR1163320FV | CR1163320FV HOK SMD or Through Hole | CR1163320FV.pdf | |
![]() | JANM38510/12201BGC | JANM38510/12201BGC HARRIS CAN8 | JANM38510/12201BGC.pdf | |
![]() | LC377 | LC377 PHILIP TSOP | LC377.pdf | |
![]() | WM8731SEFT | WM8731SEFT WOLFSON QFN | WM8731SEFT.pdf | |
![]() | DA8551 | DA8551 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA8551.pdf | |
![]() | 5-1123212-8 | 5-1123212-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1123212-8.pdf | |
![]() | HWD202/MAX202 | HWD202/MAX202 csMsc SOP16 DIP16 | HWD202/MAX202.pdf |