창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSML-C191 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSMx-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
PCN 설계/사양 | Alternate Die Source 11/Sep/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 주황 | |
렌즈 색상 | 흰색 | |
렌즈 투명성 | 산광 | |
밀리칸델라 등급 | 90mcd | |
렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.00mm x 0.80mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 170° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
파장 - 주 | 605nm | |
파장 - 피크 | 609nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
크기/치수 | 1.60mm L x 0.80mm W | |
높이(최대) | 0.60mm | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 516-3069-2 HSML-C191-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSML-C191 | |
관련 링크 | HSML-, HSML-C191 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | BFC237669393 | 0.039µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237669393.pdf | |
![]() | RT2512FKE0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0773K2L.pdf | |
![]() | DM13LA | DM13LA SITI SSOP24 | DM13LA.pdf | |
![]() | C3225X5R1E226K | C3225X5R1E226K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E226K.pdf | |
![]() | BA8207BN3 | BA8207BN3 ORIGINAL DIP | BA8207BN3.pdf | |
![]() | REG101285 | REG101285 BB SOP8 | REG101285.pdf | |
![]() | HD74ALVCH16721TE | HD74ALVCH16721TE HITACHI TSOP | HD74ALVCH16721TE.pdf | |
![]() | BA4201 | BA4201 ROHM SOP-8 | BA4201.pdf | |
![]() | SAB80C515A-M18-T3 | SAB80C515A-M18-T3 SIEMENS MQFP80 | SAB80C515A-M18-T3.pdf | |
![]() | COM8064P | COM8064P SMSC SMD or Through Hole | COM8064P.pdf | |
![]() | STK621-210 | STK621-210 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK621-210.pdf | |
![]() | NB100LVEP222MNG | NB100LVEP222MNG SEMI QFN52 | NB100LVEP222MNG.pdf |