창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSML-C170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMx-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
| PCN 설계/사양 | Alternate Die Source 11/Sep/2013 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 주황 | |
| 렌즈 색상 | 흰색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 90mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.40mm x 1.25mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 170° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 605nm | |
| 파장 - 피크 | 609nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
| 크기/치수 | 2.00mm L x 1.25mm W | |
| 높이(최대) | 0.80mm | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 516-3237-2 HSML-C170-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSML-C170 | |
| 관련 링크 | HSML-, HSML-C170 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
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![]() | 9C09800001 | 9.8304MHz ±30ppm 수정 32pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C09800001.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1130 | RES SMD 113 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1130.pdf | |
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![]() | S169 | S169 ORIGINAL SOT-363 | S169.pdf | |
![]() | STK20C04-W30 | STK20C04-W30 STK CDIP | STK20C04-W30.pdf | |
![]() | TC110G32AF-0118 | TC110G32AF-0118 TOSH QFP144 | TC110G32AF-0118.pdf | |
![]() | RT0603BRE-0712KL(0603-12K 0.1% 50PPM) | RT0603BRE-0712KL(0603-12K 0.1% 50PPM) YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BRE-0712KL(0603-12K 0.1% 50PPM).pdf | |
![]() | 74LVT2245 | 74LVT2245 ORIGINAL SSOP | 74LVT2245.pdf | |
![]() | 54LS375DMQB | 54LS375DMQB FAI DIP16 | 54LS375DMQB.pdf | |
![]() | R82J | R82J ORIGINAL HH1008 | R82J.pdf | |
![]() | FA5B008HP1 | FA5B008HP1 JAE SMD or Through Hole | FA5B008HP1.pdf |