창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMG-C260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMG-C260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMG-C260 | |
| 관련 링크 | HSMG-, HSMG-C260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ75CA | TVS DIODE 75VWM 121VC DO214AB | SMLJ75CA.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE13CA-TP | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC SMC | SMCJ1.5KE13CA-TP.pdf | |
![]() | ASDMB-50.000MHZ-EC-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-50.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | UMV1HR33MFD1TD | UMV1HR33MFD1TD NICHICON DIP | UMV1HR33MFD1TD.pdf | |
![]() | 08-0656-02(2BM9-0002) | 08-0656-02(2BM9-0002) CISCO BGA | 08-0656-02(2BM9-0002).pdf | |
![]() | C850-A80-A70 | C850-A80-A70 EPCOS SMD or Through Hole | C850-A80-A70.pdf | |
![]() | HC1H338M25025 | HC1H338M25025 samwha DIP-2 | HC1H338M25025.pdf | |
![]() | MLZ2012M6R8WT | MLZ2012M6R8WT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012M6R8WT.pdf | |
![]() | 3-88179-3 | 3-88179-3 AMP SMD or Through Hole | 3-88179-3.pdf | |
![]() | B37930-K5010-C60 (PBF) | B37930-K5010-C60 (PBF) EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5010-C60 (PBF).pdf | |
![]() | 1AC II | 1AC II ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AC II.pdf | |
![]() | 2SC769 | 2SC769 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC769.pdf |