창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSME-C150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSME-C1xx/C265 LED Solutions Selection Guide | |
PCN 설계/사양 | Alternate Die Source 11/Sep/2013 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
렌즈 색상 | 흰색 | |
렌즈 투명성 | 산광 | |
밀리칸델라 등급 | 50mcd | |
렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 2.00mm x 1.60mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.1V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 170° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
파장 - 주 | 572nm | |
파장 - 피크 | 570nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
크기/치수 | 3.20mm L x 1.60mm W | |
높이(최대) | 1.10mm | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 516-3233-2 HSME-C150-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSME-C150 | |
관련 링크 | HSME-, HSME-C150 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RW221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 10 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RW221K.pdf | |
![]() | MP850-75.0-1% | RES 75 OHM 50W 1% TO220 | MP850-75.0-1%.pdf | |
![]() | MAX984CSE-T | MAX984CSE-T MAXIM SOP16 | MAX984CSE-T.pdf | |
![]() | RD3.6ES-T1AB2 | RD3.6ES-T1AB2 NEC DO34 | RD3.6ES-T1AB2.pdf | |
![]() | HDC-1200EB | HDC-1200EB ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-1200EB.pdf | |
![]() | ULN2004DR | ULN2004DR TOSHIBA SOP | ULN2004DR.pdf | |
![]() | UPD7757GT-709 | UPD7757GT-709 NEC SOP | UPD7757GT-709.pdf | |
![]() | NJN2360A | NJN2360A ORIGINAL SMD or Through Hole | NJN2360A.pdf | |
![]() | V1-1 | V1-1 SIEMENS SOP | V1-1.pdf | |
![]() | BLM11HB601SDPTM0009 | BLM11HB601SDPTM0009 MUR SMD or Through Hole | BLM11HB601SDPTM0009.pdf | |
![]() | PS2581AL1-Q-A | PS2581AL1-Q-A NEC DIP-4 | PS2581AL1-Q-A.pdf | |
![]() | K4M28163PD-BG75 | K4M28163PD-BG75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M28163PD-BG75.pdf |