창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMD-H670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMD-H670 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMD-H670 | |
| 관련 링크 | HSMD-, HSMD-H670 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0603BRD071K54L | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K54L.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0GED | RES SMD 18 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B18R0GED.pdf | |
![]() | CRA06E08364R9FTA | RES ARRAY 4 RES 64.9 OHM 1206 | CRA06E08364R9FTA.pdf | |
![]() | 5161AS/5161BS | 5161AS/5161BS QCG SMD or Through Hole | 5161AS/5161BS.pdf | |
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![]() | 4608M-101-103 | 4608M-101-103 BOURNS DIP | 4608M-101-103.pdf | |
![]() | 3R357CXMB | 3R357CXMB EPCOS NA | 3R357CXMB.pdf | |
![]() | SB1660DCT/R | SB1660DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB1660DCT/R.pdf | |
![]() | JV12-K | JV12-K FUJITSU SMD or Through Hole | JV12-K.pdf | |
![]() | MM1414CVBE-PB | MM1414CVBE-PB MITSUMI TSOP20 | MM1414CVBE-PB.pdf |