창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMD-C170-(K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMD-C170-(K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMD-C170-(K | |
관련 링크 | HSMD-C1, HSMD-C170-(K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-73-33E-90.000000D | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008BC-73-33E-90.000000D.pdf | |
![]() | UU9LFNP-B681 | 680µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 850mA DCR 250 mOhm | UU9LFNP-B681.pdf | |
![]() | RSF2GB3R90 | RES MO 2W 3.9 OHM 2% AXIAL | RSF2GB3R90.pdf | |
![]() | SL24513P48RSM | 2.4GHz, 5.3GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz 3dBi Connector, RP-SMA Male Bracket Mount | SL24513P48RSM.pdf | |
![]() | PAL16L6MJ5/883B | PAL16L6MJ5/883B MMI DIP24 | PAL16L6MJ5/883B.pdf | |
![]() | W25X32VSSIGE(ROHS) | W25X32VSSIGE(ROHS) WINBOND SOP-8 | W25X32VSSIGE(ROHS).pdf | |
![]() | MPR181Q | MPR181Q Freescale SMD or Through Hole | MPR181Q.pdf | |
![]() | ICS95V857AHLFT | ICS95V857AHLFT IDT 56-CABGA | ICS95V857AHLFT.pdf | |
![]() | M545087 | M545087 MIT DIP | M545087.pdf | |
![]() | omap850 | omap850 TI BGA | omap850.pdf | |
![]() | R459004(4A) | R459004(4A) ORIGINAL 2512 | R459004(4A).pdf | |
![]() | MB3773PH-G-JNE1 | MB3773PH-G-JNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3773PH-G-JNE1.pdf |