창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMC7806 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMC7806 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMC7806 | |
| 관련 링크 | HSMC, HSMC7806 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 201R07S1R8BV4T | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R8BV4T.pdf | |
![]() | 4008BCP | 4008BCP MOT DIP | 4008BCP.pdf | |
![]() | TLP665GF(D4)-F | TLP665GF(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP665GF(D4)-F.pdf | |
![]() | BCM94318 | BCM94318 Broadcom N A | BCM94318.pdf | |
![]() | MICROTOUCH/19-187REV1 | MICROTOUCH/19-187REV1 ST QFP64 | MICROTOUCH/19-187REV1.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMKJ | BD82PM55 QMKJ INTEL BGA | BD82PM55 QMKJ.pdf | |
![]() | T12603-03 | T12603-03 N/A NA | T12603-03.pdf | |
![]() | LM4050BIM3X-4.1/NOPB | LM4050BIM3X-4.1/NOPB NS SOT23-3 | LM4050BIM3X-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | AM7072 | AM7072 AMTEK SOP16 | AM7072.pdf | |
![]() | TP394 | TP394 HG SMD or Through Hole | TP394.pdf | |
![]() | ICM-MAE-R33 | ICM-MAE-R33 JST SMD or Through Hole | ICM-MAE-R33.pdf |