창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMBJSAC8.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMBJSAC8.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMBJSAC8.5 | |
| 관련 링크 | HSMBJS, HSMBJSAC8.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744758333A | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 1.35 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | 744758333A.pdf | |
![]() | RE1206DRE078K66L | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE078K66L.pdf | |
![]() | SFR16S0001961FR500 | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001961FR500.pdf | |
![]() | MX29LV800CBTC0 | MX29LV800CBTC0 MX SOP | MX29LV800CBTC0.pdf | |
![]() | TEA7088AFP | TEA7088AFP ST SOP | TEA7088AFP.pdf | |
![]() | D77106GM | D77106GM NEC QFP | D77106GM.pdf | |
![]() | R5323K003B-TR | R5323K003B-TR RICOH BGA | R5323K003B-TR.pdf | |
![]() | IBD25-DIL | IBD25-DIL WALL DIP24 | IBD25-DIL.pdf | |
![]() | 3186BE102T350APA1 | 3186BE102T350APA1 CDE DIP | 3186BE102T350APA1.pdf | |
![]() | LB4250 | LB4250 SANYO ZIP | LB4250.pdf |