창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJSAC8.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJSAC8.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJSAC8.0 | |
관련 링크 | HSMBJS, HSMBJSAC8.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F440X3AAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3AAR.pdf | ||
STPS3030CR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V I2PAK | STPS3030CR.pdf | ||
1B0320-3 | RF Directional Coupler Military 1.7GHz ~ 2.5GHz 3dB 100W | 1B0320-3.pdf | ||
MMC650HB18 | MMC650HB18 MMC SOT-89 | MMC650HB18.pdf | ||
LMH6643MAXNOPB | LMH6643MAXNOPB NSC SO-8 | LMH6643MAXNOPB.pdf | ||
3314J-1(103E) | 3314J-1(103E) BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-1(103E).pdf | ||
MCP795W10T-I/SL | MCP795W10T-I/SL MICROCHIP 14 SOIC .150in T R | MCP795W10T-I/SL.pdf | ||
RYT9016024/2 | RYT9016024/2 MOTOROLA SMD or Through Hole | RYT9016024/2.pdf | ||
UPD6133GS-556-T1 | UPD6133GS-556-T1 NEC SOP5.2mm | UPD6133GS-556-T1.pdf | ||
S6024 | S6024 ORIGINAL SMD or Through Hole | S6024.pdf | ||
MSP430F5527 | MSP430F5527 TI SMD or Through Hole | MSP430F5527.pdf | ||
SI4136BM | SI4136BM ORIGINAL QFN | SI4136BM.pdf |