창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJSAC26E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJSAC26E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJSAC26E3 | |
관련 링크 | HSMBJSA, HSMBJSAC26E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080515K0DHEAP | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080515K0DHEAP.pdf | |
![]() | NPA-100B-10WG | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 40 mV ~ 120 mV 14-SOIC Module, Top Port | NPA-100B-10WG.pdf | |
![]() | TC103CKML | TC103CKML BROADCOM LPCC | TC103CKML.pdf | |
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![]() | ICL3223EIV-T | ICL3223EIV-T INTERSIL SSOP | ICL3223EIV-T.pdf | |
![]() | MHC3225S600MBP | MHC3225S600MBP INPAQ SMD or Through Hole | MHC3225S600MBP.pdf | |
![]() | BC848W.115 | BC848W.115 NXP SMD or Through Hole | BC848W.115.pdf | |
![]() | MF55SS-8200F-A5 | MF55SS-8200F-A5 ASJ Call | MF55SS-8200F-A5.pdf | |
![]() | 2SK59-BL | 2SK59-BL TOSHIBA TO-18-4 | 2SK59-BL.pdf | |
![]() | P25X | P25X ORIGINAL SOT89 | P25X.pdf |