창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJSAC10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJSAC10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJSAC10 | |
관련 링크 | HSMBJS, HSMBJSAC10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-1004-D-T5 | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1004-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW060335R7FKTA | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060335R7FKTA.pdf | |
![]() | SFR2500004328FR500 | RES 4.32 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004328FR500.pdf | |
![]() | BFS17WE6327 | BFS17WE6327 Infineon SMD or Through Hole | BFS17WE6327.pdf | |
![]() | 1210 5% 1.8K | 1210 5% 1.8K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 1.8K.pdf | |
![]() | 0603 33NH J | 0603 33NH J TASUND SMD or Through Hole | 0603 33NH J.pdf | |
![]() | PCD8009HN/AB51/4. | PCD8009HN/AB51/4. NXP QFN | PCD8009HN/AB51/4..pdf | |
![]() | MB1502H | MB1502H FUJTTSU SOP16 | MB1502H.pdf | |
![]() | RP1A23D5 | RP1A23D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP1A23D5.pdf | |
![]() | NE592 PHI | NE592 PHI PHI SOP | NE592 PHI.pdf | |
![]() | TSA5011 | TSA5011 PHILIPS SOP-16 | TSA5011.pdf | |
![]() | R5F21336TNFP#V0 | R5F21336TNFP#V0 RENESAS NA | R5F21336TNFP#V0.pdf |