창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJLCR36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJLCR36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | w elenota pl pdf Microsemi sd26a pdf | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJLCR36 | |
관련 링크 | HSMBJL, HSMBJLCR36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12101U1R1BAT2A | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101U1R1BAT2A.pdf | |
![]() | 416F27135ITT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ITT.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-12V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-12V-1.pdf | |
![]() | 20J56RE | RES 56 OHM 10W 5% AXIAL | 20J56RE.pdf | |
![]() | S3C80A5BPFSM75 | S3C80A5BPFSM75 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80A5BPFSM75.pdf | |
![]() | DB2532 | DB2532 SCF SMD or Through Hole | DB2532.pdf | |
![]() | AR-1118 | AR-1118 ARZIN DIP | AR-1118.pdf | |
![]() | LR3464 | LR3464 SHARP DIP-8 | LR3464.pdf | |
![]() | BZX84C22-GS08 | BZX84C22-GS08 VISHAY SOT-23 | BZX84C22-GS08.pdf | |
![]() | CP5733AM | CP5733AM CY DIP-16L | CP5733AM.pdf | |
![]() | NZX3V6B | NZX3V6B NXP SOD27 | NZX3V6B.pdf |