창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJ5913CTR-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJ5913CTR-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJ5913CTR-13 | |
관련 링크 | HSMBJ5913, HSMBJ5913CTR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385356200JI02W0 | 0.056µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385356200JI02W0.pdf | |
![]() | ECS-196-S-23A-EN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-S-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | 7M25020017 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020017.pdf | |
![]() | TC54VC4502EMB713 | TC54VC4502EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC4502EMB713.pdf | |
![]() | S29AL016M-90TAI02 | S29AL016M-90TAI02 ORIGINAL TSOP48 | S29AL016M-90TAI02.pdf | |
![]() | FD500C32 | FD500C32 MITSUBISHI Module | FD500C32.pdf | |
![]() | CX01M125K | CX01M125K KEMET SMD or Through Hole | CX01M125K.pdf | |
![]() | 88SA8050-TBC1 | 88SA8050-TBC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88SA8050-TBC1.pdf | |
![]() | EXBM16V121G | EXBM16V121G PANASONIC SMD or Through Hole | EXBM16V121G.pdf | |
![]() | M24C01-RDW6T | M24C01-RDW6T ST TSSOP | M24C01-RDW6T.pdf | |
![]() | HT-210USDNB | HT-210USDNB ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-210USDNB.pdf | |
![]() | NL10276BC30-18C | NL10276BC30-18C NEC SMD or Through Hole | NL10276BC30-18C.pdf |