창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM93-008.0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM91-94 | |
| 카탈로그 페이지 | 1708 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Connor-Winfield | |
| 계열 | HSM9 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 27mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.197" W(7.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | CW302 HSM93-8.0000 HSM93008.0M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM93-008.0M | |
| 관련 링크 | HSM93-0, HSM93-008.0M 데이터 시트, Connor-Winfield 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025CLT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CLT.pdf | |
![]() | AT0805BRD074K22L | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD074K22L.pdf | |
![]() | KCM-50-1 | KCM-50-1 KOYO SMD or Through Hole | KCM-50-1.pdf | |
![]() | M10A10KA | M10A10KA EPSON DIP | M10A10KA.pdf | |
![]() | FT500A20 | FT500A20 MIT Module | FT500A20.pdf | |
![]() | 52689-2593 | 52689-2593 molex molex | 52689-2593.pdf | |
![]() | LTV-817MB | LTV-817MB LITEON SMD or Through Hole | LTV-817MB.pdf | |
![]() | PIC16C505-04I/SL074 | PIC16C505-04I/SL074 MICROCHIP SOP-14 | PIC16C505-04I/SL074.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H822JT | CGA5C2C0G1H822JT TDK SMD | CGA5C2C0G1H822JT.pdf | |
![]() | TA7709AP | TA7709AP TOS DIP16 | TA7709AP.pdf | |
![]() | U10LC48 | U10LC48 TOS TO-263-3 | U10LC48.pdf | |
![]() | XC1000-6FG680C | XC1000-6FG680C XILINX BGA | XC1000-6FG680C.pdf |