창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM93-008.0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSM91-94 | |
카탈로그 페이지 | 1708 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Connor-Winfield | |
계열 | HSM9 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 8MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCMOS | |
전압 - 공급 | 5V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 27mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.197" W(7.50mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | CW302 HSM93-8.0000 HSM93008.0M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSM93-008.0M | |
관련 링크 | HSM93-0, HSM93-008.0M 데이터 시트, Connor-Winfield 에이전트 유통 |
ADP122AUJZ-2.5 | ADP122AUJZ-2.5 ADI SMD or Through Hole | ADP122AUJZ-2.5.pdf | ||
M2V64S20BTP | M2V64S20BTP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M2V64S20BTP.pdf | ||
138236 | 138236 ORIGINAL BGA | 138236.pdf | ||
TMC2072-MT | TMC2072-MT SMSC TQFP100 | TMC2072-MT.pdf | ||
1SS383 (TE85L) | 1SS383 (TE85L) TOSHIBA SOT343 | 1SS383 (TE85L).pdf | ||
BMB2A0240RS2 | BMB2A0240RS2 TYCO O8O5 | BMB2A0240RS2.pdf | ||
SMV0805G5R6PFT | SMV0805G5R6PFT skymosTKOYO SMD | SMV0805G5R6PFT.pdf | ||
NRPN112MAMS-RC | NRPN112MAMS-RC Sullins SMD or Through Hole | NRPN112MAMS-RC.pdf | ||
TLFGE18TP(F) | TLFGE18TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLFGE18TP(F).pdf | ||
2SC454C | 2SC454C ORIGINAL TO-92 | 2SC454C.pdf | ||
SAB80166-MT3 | SAB80166-MT3 Infineon QFP | SAB80166-MT3.pdf | ||
LA8505JG | LA8505JG LA SMD or Through Hole | LA8505JG.pdf |