창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM890J/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSM880,890,8100 DO-214BA Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 780mV @ 8A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 90V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSM890J/TR13 | |
관련 링크 | HSM890J, HSM890J/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445A23K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K25M00000.pdf | |
![]() | 3500S-2-204 | 3500S-2-204 CDE SMD or Through Hole | 3500S-2-204.pdf | |
![]() | CD74HC366QDRQ1 | CD74HC366QDRQ1 TI SOIC | CD74HC366QDRQ1.pdf | |
![]() | MAX5250BEAP+ | MAX5250BEAP+ MAXIM SSOP | MAX5250BEAP+.pdf | |
![]() | ADADC85SZ12/883B | ADADC85SZ12/883B IC SMD or Through Hole | ADADC85SZ12/883B.pdf | |
![]() | 3054LIT | 3054LIT IXYS TO-263 | 3054LIT.pdf | |
![]() | XP1043-QH-0G00 | XP1043-QH-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | XP1043-QH-0G00.pdf | |
![]() | MUR1060FCT | MUR1060FCT TSC TO-220F | MUR1060FCT.pdf | |
![]() | JX-124MG | JX-124MG U/SANYU SMD or Through Hole | JX-124MG.pdf | |
![]() | LTC1430ACS#PBF | LTC1430ACS#PBF LINEAR SOIC | LTC1430ACS#PBF.pdf |