창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM835G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM825,830,835,840,845 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 35V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 35V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM835G/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM835G, HSM835G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3AG 10-R | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 10-R.pdf | |
![]() | HK21256N8K-T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK21256N8K-T.pdf | |
![]() | CPF0402B143RE1 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B143RE1.pdf | |
![]() | SR0805JR-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-073K9L.pdf | |
![]() | PS8502L2-V-E3-A | PS8502L2-V-E3-A NEC/Renes SMD or Through Hole | PS8502L2-V-E3-A.pdf | |
![]() | A5E00784384ECO | A5E00784384ECO SIEMENS QFP100 | A5E00784384ECO.pdf | |
![]() | 11P-273X-50 | 11P-273X-50 Fastron NA | 11P-273X-50.pdf | |
![]() | SDT23C712L02 | SDT23C712L02 Brightki SOT-23 | SDT23C712L02.pdf | |
![]() | SG-531P6.5536MHz | SG-531P6.5536MHz SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-531P6.5536MHz.pdf | |
![]() | WA88PG50R0ENS62P | WA88PG50R0ENS62P MIS SMD or Through Hole | WA88PG50R0ENS62P.pdf | |
![]() | SKKH4108 | SKKH4108 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH4108.pdf |