창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM830GE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM825,830,835,840,845 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM830GE3/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM830GE, HSM830GE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J2K05BTD | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K05BTD.pdf | |
![]() | MC74ACT138DG | MC74ACT138DG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74ACT138DG.pdf | |
![]() | MT58LC64K18C4EJ | MT58LC64K18C4EJ ORIGINAL PLCC | MT58LC64K18C4EJ.pdf | |
![]() | BUK9614-30 | BUK9614-30 PH TO-263 | BUK9614-30.pdf | |
![]() | TPS70102PWPRG4 | TPS70102PWPRG4 TI TSSOP | TPS70102PWPRG4.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-2.8-R7 | ADP2138ACBZ-2.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-2.8-R7.pdf | |
![]() | SPEG120100 | SPEG120100 ALPS SMD or Through Hole | SPEG120100.pdf | |
![]() | D84924F5011 | D84924F5011 NEC BGA | D84924F5011.pdf | |
![]() | 149100KCER-POTI | 149100KCER-POTI SFERNICE SMD or Through Hole | 149100KCER-POTI.pdf | |
![]() | RKV5000DKKKU | RKV5000DKKKU RENESAS SMD or Through Hole | RKV5000DKKKU.pdf |