창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM825G/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSM825,830,835,840,845 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 25V | |
전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 8A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 25V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSM825G/TR13 | |
관련 링크 | HSM825G, HSM825G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRT31CC81E106KE01L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC81E106KE01L.pdf | |
![]() | VJ0603D470KXAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470KXAAJ.pdf | |
![]() | 8Z-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 89H48H12G2ZBBLG | 89H48H12G2ZBBLG IDT BGA | 89H48H12G2ZBBLG.pdf | |
![]() | NW270 | NW270 ORIGINAL BGA | NW270.pdf | |
![]() | CD54H10F3A | CD54H10F3A TI/HAR CDIP | CD54H10F3A.pdf | |
![]() | S3 86C366 | S3 86C366 ORIGINAL QFP | S3 86C366.pdf | |
![]() | TLV70030DDCR TEL:82766440 | TLV70030DDCR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV70030DDCR TEL:82766440.pdf | |
![]() | R60GR4330AA3 | R60GR4330AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60GR4330AA3.pdf | |
![]() | H41F46 | H41F46 ORIGINAL SMD or Through Hole | H41F46.pdf | |
![]() | CC103K50V | CC103K50V N/A SMD or Through Hole | CC103K50V.pdf |