창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM580G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM580,590,5100 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 80V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM580G/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM580G, HSM580G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NJM78M08DL1A-TE1 | NJM78M08DL1A-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78M08DL1A-TE1.pdf | |
![]() | D4701A | D4701A NEC SMD or Through Hole | D4701A.pdf | |
![]() | DS91D176MA | DS91D176MA NS SOP8 | DS91D176MA.pdf | |
![]() | DMN-8602-B0 | DMN-8602-B0 LSI BGA | DMN-8602-B0.pdf | |
![]() | TDA5632J | TDA5632J PHI SOP20 | TDA5632J.pdf | |
![]() | 3908-2000T+3448-3908+3443-71 | 3908-2000T+3448-3908+3443-71 M SMD or Through Hole | 3908-2000T+3448-3908+3443-71.pdf | |
![]() | ADC700TH | ADC700TH ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC700TH.pdf | |
![]() | LB11674 | LB11674 ORIGINAL SOP | LB11674.pdf | |
![]() | LHLP10TB150M | LHLP10TB150M TAIYO DIP | LHLP10TB150M.pdf | |
![]() | 216PDAGA23FG(MOBIL | 216PDAGA23FG(MOBIL ATI BGA | 216PDAGA23FG(MOBIL.pdf | |
![]() | 3386W (RLF) | 3386W (RLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386W (RLF).pdf | |
![]() | PX0838/2M00 | PX0838/2M00 BULGIN SMD or Through Hole | PX0838/2M00.pdf |